揭幕仪式在西安电子科技大学微电子学院举行。通过双方在微电子领域产学合作协同育人、科研创新和产业转化，以及带动学科的整体发展和影响力，联合创新集成电路人才培养机制，共同制定培养目标、共同设计课程、共同开发教材、共建教学团队、共建实习实践实训平台，在全国相关高校及半导体行业内起到示范和引领作用，打造微电子领域具有前瞻性的产学研融合协同育人的示范性平台...
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大咖课堂讲义
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推荐专业文章
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参会者
2000+
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产学研单位与公司
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课程专题
以下精华讲稿，来自于业内著名院校及产业界资深人士，内容涵盖了逻辑及存储器件的表征挑战及方法，为新材料及器件结构的可靠性研究提供了宝贵参考资料，同时还针对表征及可靠性测试提供了深入阅读资料。
近期还将更新更多行业大咖讲稿，敬请期待。
2019
2018
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1.
聚合物传感器
- 信息功能聚合物
- 柔性压力传感器
- 多模传感器及系统集成
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2.
新型(二维)狄拉克材料和物理器件研究
- 基于晶圆级二维材料的光电探测器
- 基于新型狄拉克材料的电子（自旋）器件
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3.
氧化物半导体薄膜的多场调控
- n-p pair codoping oxides—DMS
- Oxides magnetic nanostructures
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4.
基于忆阻器的类脑计算
- 晶体管
- 界面控制：范德华异质集成
- 界面控制：超薄缓冲层
- 物性调控：嵌入与复合
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5.
高效率氮化镓毫米波器件研究
- 为什么存算一体
- 存算一体技术的挑战
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6.
新型半导体异质集成及器件构筑
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1.
高效率氮化镓毫米波器件研究
超宽带元器件和应用、VCSEL技术与应用、3D感测技术。
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2.
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3.
亚纳秒器件表征技术
超快速表征背景、超快载波传输特性、超快设备可靠性特性描述。
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4.
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5.
NOR Flash: Scaling 的挑战、可靠性及表征
介绍了NOR Flash和Scaling 的挑战、可靠性及表征。
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6.
阻变存储器可靠性模型及表征
新型存储器介绍、阵列测试、RRAM表征技术的极端化发展。
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7.
锗隧道和负电容FET超越CMOS器件和应用表征
Non‐Si Microelectronics、High Mobility Ge and GeSn MOSFETs和Beyond CMOS。
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8.
2019年 “半导体材料器件表征及可靠性研究交流会” 预告，欢迎莅临现场深度交流！
泰克“半导体材料器件表征及可靠性研究交流会”已举办三届，分别携手微纳电子与集成系统协同中心和复旦大学，联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办，旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会，推动我国先进电子材料与器件的发展，促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。邀请了超过40名行业专家分享研究成果，受到一致好评。
2019年，泰克将继续携手高校及研究所，为产学研交流合作搭建桥梁。
2018年活动现场照片
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吉时利4200A-SCS参数分析仪
将I-V和C-V测量速度提升两倍！
4200A-SCS 是可量身定制、全面集成的参数分析仪，可同步查看电流电压（I-V），电容电压 (C-V) 和超快脉冲式I-V特性。作为性能较高的参数分析仪，4200A-SCS加快了半导体、材料和工艺开发速度。
主要应用：半导体器件和工艺特性分析；半导体晶圆级可靠性；半导体失效分析；电化学；非易失性存储器件(NVM)的研发与特性分析。