企业数据中心和消费存储应用的迅猛增长，正推动着对更高性能的存储系统的需求。传统硬盘及新一代固态存储解决方案依托带宽更高的I/O，满足不断增长的数据吞吐量需求。与上一代技术相比，12 Gb/s串行连接SCSI(SAS)把吞吐量翻了一番，同时也增加了新的挑战，为保证系统互操作能力，必须解决这些挑战。本场会议将为您提供12 Gb/s SAS物理层测试的最新动态。您将更好地了解多种设计挑战，如串扰最小化和均衡/链路分析，了解帮助加快新型SAS器件验证的新型工具。此外，我们将介绍串行ATA (SATA)物理层测试及新兴应用使用的最新测试工具，如SATA Express和非易失性快速存储器(NVME)。
100Gb/s(4x25G)及以上速率的发射机和接收机测试
本课程将概括介绍从10G标准转向25/28G的标准，在背板以太网、互连OIF/CEI VSR和MSR中如何实现100 Gb/s速率。还将介绍使用泰克采样示波器进行25 Gb/s和28 Gb/s光接口和电接口的发射机(TX)测试，使用BERTScope在接收端(RX)上进行BER测试。对于接收机（RX）测试，我们将介绍，如何在BERTScope上生成压力眼图；如何在光系统中进行电光转换。如何使用采样示波器校准压力眼图。此外，我们还将谈到怎样支持元器件测试，如28G ROSA/TOSA BER测试，包括IEEE 802.3ba、802.3bj等标准，超低抖动采样示波器，带有电接口模块和光接口模块等内容.
存储器设计检验和调试技术(DDR4/LPDDR/SATA Express/UHS-I/II)
LPDDR3和DDR4的电接口检验测试和调试带来了传统DRAM结构测试所不能解决的新型挑战。您将了解多种新工具，如可视触发技术，帮助您调试复杂设计，真正了解问题区域。DDR4带来了工作电压仅1.2V、高达4266MT/s的高数据速率以及新的测试挑战。密集封装的DIMM给信号访问带来了多种挑战。您将了解多种测量方法和技术，解决LPDDR3独有的挑战：LPDDR3实现技术中高密度电路板布线的信号接入和探测；触发突发LPDDR3，进行高效调试和测试配置。
吉时利大功率器件参数分析系统
吉时利创新的大功率器件参数分析系统，结合了晶体管图示仪与参数分析仪的精度和灵活性的特点，提供高功率器件MOSFETs, BJTs, triacs, diodes, IGBTs 等设计与开发应用所需的功率，高达3,000V和100A。具有高度灵活性和易用性的7种完整方案，满足客户对不同器件类型，不同电压、电流和功率的广泛测试需求。
吉时利大功率HB-LED 的测试方案
可靠、准确的电气测量对于高亮度LED的量产至关重要，因此准确理解LED的电气测量原理非常关键。通过参加此研讨会，您将了解和理解LED和HB-LED的常见测试项目，以及测试测量挑战，包括LED自热效应以及如何避免自热效应，如何将正向电压与结温联系起来，噪声在正向电压测量中的影响，直流和交流LED测试之间的差别等专业问题。
新材料 新挑战 新测试 新方案 - 吉时利材料电学特性分析系列
通过参加此研讨会，您将了解经典的吉时利微弱信号测试理论与应用， 完整的精密太阳电池测试方案，光电器件测试方案，测量石墨烯霍尔栅条方法，以及使用吉时利产品轻松实现DC、I-V、C-V和脉冲测试测量，表征新材料、新器件的电学特性。
吉时利半导体特性参数分析系列产品介绍
吉时利半导体特性参数系列，包括台式全系列SMU，4200-SCS半导体特性分析系统和S530型全自动参数测试系统。从亚fA电流分辨率的精密测试到100A的大电流高功率测试应用，从低功率电子产品到高功率3000V，100A的测试应用，从器件特性分析，材料特性分析，到晶圆级可靠性分析， 吉时利的半导体特性参数分析系列，包括最新的大功率参数测试系统（PCT）产品，将更全面的覆盖半导体参数测试的应用。