半导体设计和制造

新的半导体材料如 SiC 和 GaN，在开发期间常常引入特别的挑战。

• 直流半导体检定需要全面的 I-V、C-V 和快速脉冲式测量。
• 测试高功率半导体器件时需要更高的电压和功率水平、更快的切换时间、更高的峰电流和更低的漏电流。
• 半导体生产环境需要自动化、探测站集成、速度和吞吐量进行芯片分选、晶片验收和可靠性测试。

高速数字接口需要更短的 PHY 验证周期。 更快地调试、协议解码和识别源信号中的串扰等抖动和噪声，是设计师的最大需求。

电子验证测试太多，时间太少！