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为高速信号路径建模、实施测量并持续优化
高速系统的精确测量需要实现对整个信号路径的全程可视化——从发射端被测器件 (DUT)，经过任何探头与互连部件，直至接收端。
泰克信号完整性建模（选件 SIM）软件可与 5 系列 B MSO、6 系列 B MSO 及 7 系列 DPO 示波器无缝集成。该软件支持在示波器上直接实现以下操作：对电缆和夹具进行去嵌处理、嵌入多种通道损耗模型，以及模拟接收器均衡或试验发射器均衡方案。
SIM 软件专为早期硬件原型验证、一致性测试及调试而设计，其直观的用户体验可助您加速开发进程，并自信地交付高性能产品。
通过去嵌处理消除信道损耗的影响，从而获得更大的眼图张开度。
去嵌入或消除信号路径的影响
在高频下，即使是精心设计的测试设置也会由于探头负载、电缆损耗和夹具反射引入失真，这可能会掩盖高速、射频和快速切换电源设计中的真实 DUT 行为。
泰克信号完整性建模（选件SIM）软件通过应用 S 参数去嵌技术，精准还原信号在 DUT 端的真实形态——有效消除测试系统中的损耗、反射与延迟影响。
VDUT(f) = Vmeas(f) / H(f)
其中 H(f) 是测量路径的传递函数（来自 S 参数）
当测量误差掩盖 DUT 行为、物理上无法接入信号，或一致性要求必须在标准化测试点（如 TP0、TP1、TP2 等，遵循 PCIe、USB、DDR 等规范）实现信号可视时，去嵌处理显得尤为关键。SIM 软件助您将测量基准面虚拟迁移至关键测试点。
嵌入真实互连特性
无论您是在探索最坏情况场景、对比链路配置，还是进行物理层合规性验证，嵌入技术均可助您在部署前自信地评估系统性能。
嵌入技术使工程师能够虚拟插入真实互联组件（例如背板、线缆或信道）。SIM 支持在发射端与接收端模型之间嵌入最坏情况下的线缆或 PCB 组件，从而观察附加插入损耗与反射如何影响高速数据率下的链路裕量。
通过 SIM，您可在示波器上直接应用 S 参数模型以模拟这些环境，从而实现裕量分析与信号完整性验证，无需构建或更换物理硬件。
因嵌入式互连特性引发的 ISI，导致眼图高度与宽度缩减。
在 SIMA 中配置接收器均衡以模拟真实行为
施加均衡处理以恢复闭合的眼图，并验证串行链路性能
均衡 (EQ) 技术通过补偿信道损耗与失真以打开眼图并恢复时序和幅度的裕量，而去嵌入/嵌入技术则通过数学方法移除或施加特定夹具与互连的实测效应。协同使用这些工具，可清晰准确地揭示器件的真实性能表现。
在直接探测不可行时，通过接收端均衡 (Rx EQ) 仿真——嵌入已知信道效应，随后应用接收端均衡技术（CTLE、FFE、DFE）重构信号，再现其在接收器判决点的真实形态。
发射器均衡（Tx EQ）功能允许您在示波器上直接对发射信号进行预处理，通过应用预加重或去加重技术来塑造信号波形（在信号进入信道之前），从而预测不同发射器设置对整体信号完整性的影响。
通过 SIM 高级功能（选件 SIMA），可在示波器上直接模拟信道条件，并调整与应用发射端 (Tx) 及接收端 (Rx) 均衡模型——借此实现均衡优化、“What-if”式设计探索，以及改善眼图从而通过高速串行标准测试。
注：SIMA 功能预计将于 2026 年初正式发布。
信号路径的完全可见性
可无缝地从组件级分析（如验证 S 参数或阻抗、或通过史密斯圆图可视化系统特性）过渡到对幅度、相位、脉冲、阶跃响应、抖动等参数的综合系统级分析。
支持级联 S 参数模型及近乎无限的测试点，使您能够模拟并行路径与复杂信号链——从而助力快速、精准地完成设计探索、迭代与优化。
快速执行去嵌入以移除夹具效应、嵌入信道模型并应用均衡技术，从而观测信号的真实形态。泰克 SIM 软件与您的示波器配合使用，保留原始和校正结果，快速并行比较和自信的“What-if”分析。
进一步了解泰克信号完整性建模（选件 SIM）软件
SIM 中的配置生成的眼图显示，因信号路径中的阻抗不连续性导致信号失真加剧。
